Контакт

В производстве полупроводников точный контроль температуры играет жизненно важную роль в обеспечении качества чипов, производительности и выхода продукции. Даже незначительные колебания температуры могут вызвать значительные изменения в поведении материала и результатах процесса, что может привести к дефектам или сбоям в работе устройства.

Влияние теплового напряжения
Полупроводниковые устройства состоят из нескольких слоев материалов с различными коэффициентами теплового расширения (КТР). Например, кремниевые пластины, металлические соединения и диэлектрические слои расширяются или сжимаются с разной скоростью при быстром нагреве или охлаждении. Это несоответствие может создать термическое напряжение, что приведет к серьезным производственным проблемам, таким как:
* Трещины: поверхностные или внутренние трещины в пластинах могут нарушить механическую целостность и привести к отказу устройства.
* Расслоение: тонкие пленки, такие как металлические или диэлектрические слои, могут разделяться, что ухудшает электрические характеристики чипа и долгосрочную надежность.
* Структурная деформация: структуры устройств могут деформироваться из-за напряжения, вызывая такие электрические проблемы, как утечки или короткие замыкания.

Роль высокоточного контроля температуры
Усовершенствованные системы контроля температуры, такие как промышленные охладители TEYU, предназначены для поддержания температурной стабильности с исключительной точностью. Например, сверхбыстрый лазерный охладитель TEYU обеспечивает точность регулирования до ±0,08°C, гарантируя стабильность процесса для критического полупроводникового оборудования, включая травильные установки, системы осаждения и установки ионной имплантации.

Преимущества прецизионного охлаждения в полупроводниковых процессах
1. Предотвращает растрескивание под действием термических напряжений: поддерживая равномерное охлаждение, охладители минимизируют эффекты несоответствия КТР между различными материалами, эффективно снижая риск образования трещин и расслоения во время термоциклирования.
2. Улучшает однородность легирования: при ионной имплантации и последующем отжиге стабильные тепловые условия обеспечивают постоянную активацию легирующей примеси по всей пластине, повышая производительность и надежность чипа.
3. Улучшает однородность оксидного слоя: точное регулирование температуры помогает устранить температурные градиенты от края к центру во время окисления, обеспечивая равномерную толщину оксида затвора, что имеет решающее значение для стабильных характеристик транзистора.

Заключение
Контроль температуры необходим при изготовлении полупроводников. Благодаря высокоточному тепловому управлению производители могут уменьшить дефекты, вызванные термическим напряжением, улучшить однородность процессов легирования и окисления и в конечном итоге добиться более высокого выхода годных чипов и лучшей производительности устройств.